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傳統(tǒng)錫鉛焊料因具有廉價(jià)、易焊接、成形美觀、物理、力學(xué)和冶金性能好等特點(diǎn)而作為連接元器件和印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)材料，并形成了一整套的使用工藝，長(zhǎng)期以來深受電子商家的青睞。研究表明Pb在Sn Pb焊料中起著以下重要作用：
(1)減少表面張力，有利于浸潤(rùn)；
(2)能阻止錫疫發(fā)生，所謂錫疫是指在13℃以下發(fā)生由自由錫(G-Pb)到灰錫((Z-Pb)的相變，從而導(dǎo)致26的體積膨脹；
(3)促進(jìn)焊料與被焊元件之間的快速形成鍵合。
雖然鉛錫焊料有如此多的優(yōu)點(diǎn)，但由于鉛屬劇毒物質(zhì)，長(zhǎng)期使用含鉛焊料會(huì)給人類健康和生活環(huán)境帶來嚴(yán)重危害，因此限制和禁止使用含鉛焊料的呼聲日益高漲，各國(guó)政府紛紛制定相應(yīng)的法規(guī)約束電子用品的使用材料和廢棄物的處理，使電子封裝的環(huán)境友好化要求已成為全球趨勢(shì)。另外無鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少的會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來一定的影響。而SMT、MCM焊點(diǎn)是直接實(shí)現(xiàn)異質(zhì)材料問電氣及機(jī)械連接(主要承受剪切應(yīng)變)，它的質(zhì)量與可靠性很大程度決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，無鉛焊點(diǎn)的可靠性越來越受到重視。
